全球领先的半导体解决方案提供商eliyan科技公司宣布，其自主研发的nulink™-2.0芯粒互连物理层（PHY）已成功完成首批交付，标志着eliyan在先进半导体封装技术领域取得了重大突破，这一里程碑式的成就不仅展示了eliyan在芯粒互连技术上的深厚积累，更为全球半导体行业注入了新的活力，预示着未来芯片设计与制造将迈向更加高效、智能的新阶段。

nulink™-2.0作为eliyan精心打造的最新一代芯粒互连解决方案，旨在解决当前芯片封装中面临的带宽瓶颈、功耗控制及信号完整性等挑战，通过采用先进的信号处理技术与创新的封装架构，nulink™-2.0实现了前所未有的数据传输速率与能效比，为高性能计算、人工智能、5G通信等前沿应用提供了强有力的支持，据eliyan官方数据显示，nulink™-2.0相比前代产品，数据传输速率提升了30%，功耗降低了20%，同时保持了卓越的信号完整性，确保了数据传输的稳定性和可靠性。

此次成功交付的首批nulink™-2.0芯粒互连PHY，已经通过了严格的内部测试及多家国际知名客户的验证，获得了高度评价，一位来自全球顶尖服务器制造商的工程师表示：“nulink™-2.0的出色表现让我们印象深刻，它不仅显著提升了我们产品的性能，还帮助我们降低了整体系统的功耗，这对于我们追求极致能效比的目标来说，无疑是一个巨大的助力。”

eliyan科技CEO在交付仪式上表示：“nulink™-2.0的成功交付，是eliyan团队不懈努力与持续创新的结晶，我们深知，在半导体行业快速发展的今天，只有不断突破技术壁垒，才能引领行业前行，nulink™-2.0的推出，不仅是我们对技术创新的承诺，更是我们对未来智能社会的贡献。”他进一步透露，eliyan已着手规划nulink™系列的后续研发，旨在持续推动芯粒互连技术的革新，为全球客户提供更加高效、可靠的半导体解决方案。

在nulink™-2.0的研发过程中，eliyan充分利用了其在半导体封装、信号处理及材料科学等领域的深厚积累，通过跨学科合作，成功攻克了一系列技术难题，特别是在封装架构设计上，eliyan创新性地采用了先进的3D封装技术，实现了芯粒间的高效互连，极大地提升了系统的集成度和性能，nulink™-2.0还集成了eliyan自主研发的低功耗信号处理技术，有效降低了数据传输过程中的能耗，为绿色计算提供了有力支持。

值得一提的是，nulink™-2.0的成功交付，也标志着eliyan在半导体封装测试领域的影响力进一步扩大，作为半导体产业链中的重要一环，封装测试技术的优劣直接关系到芯片的最终性能与可靠性，eliyan通过不断的技术创新，不仅提升了自身的核心竞争力，也为整个半导体行业的发展注入了新的动力。

展望未来，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体行业将迎来更加广阔的市场空间，eliyan科技将继续秉承“创新驱动发展，科技服务社会”的理念，不断加大研发投入，推动nulink™系列产品的持续升级与优化，为全球客户提供更加优质、高效的半导体解决方案，eliyan也将积极寻求与产业链上下游企业的合作，共同推动半导体行业的健康发展，为构建智能、绿色、可持续的未来社会贡献力量。

参考来源：

1、eliyan科技公司官方公告

2、国际知名客户验证报告

3、半导体行业权威分析机构研究报告